レーザ切断加工の加工例

レーザによる切断加工では、高速に自由形状の切断が可能になります。
また、材料の吸収特性に応じたレーザ光の選択や短パルス化により
熱影響の少ない加工を行い、加工品質の向上が可能となります。

レーザ切断加工の加工例の特徴

  1. ドライプロセスで非接触加工である。
  2. 微細な加工幅で加工を行うことができる。
  3. オートメーション化が容易である。
  4. 生産タクト向上を図ることができる。
  5. 自由形状に高速切断できる。

レーザ加工では、非金属や金属に対し非接触で高速に切断加工を行うことができます。
ここでの加工例は本の一例に過ぎません。
加工幅、加工タクト、加工品質など切断加工に関する要望を材料の情報と共にお聞かせ下さい。
レーザ加工で実現するためのご提案をさせて頂きます。

※各材料名をクリックすると材料別にレーザ加工用途をご覧いただけます。

非金属材料への切断加工

自由曲線外形切断加工 チッピングなしの狭幅切断加工1 チッピングなしの狭幅切断加工2
セラミックス アルミナ 耐熱ガラス BK7 シリコン
材料厚み:2.0mm
自由曲線外形切断加工
材料厚み:300μm
狭幅切断加工(チッピングなし)
材料厚み:260μm
溝幅:86μm
切断幅:50μm
狭幅切断加工(チッピングなし)
シリコンウェハーのレーザ切断加工 PPS樹脂のレーザ切断加工 アルミナ実装基板のレーザ切断加工
シリコンウェハー PPS樹脂(ガラス繊維+ビーズ入り) セラミックス アルミナ
材料厚み:600μm
切断速度:250mm/sec
材料厚み:2mm
特殊樹脂の切断加工
切断速度:50mm/sec
アルミナ実装基板切断加工
FR4実装基板のレーザ切断加工 偏向板のレーザ切断加工 アルミナのレーザ切断加工
樹脂 FR-4 偏向板 セラミックス アルミナ
50mm/sec
FR4実装基板切断
切断速度:1.6m/sec
偏向板高速切断加工
材料厚み:700μm
切断速度:200mm/sec
偏向板高速切断加工

金属材料への切断加工

アルミのレーザ切断加工 銅フレームのレーザ切断加工 金属フレームのレーザ切断加工
アルミ 銅フレーム 金属フレーム
材料厚み:500μm
切断速度:50mm/sec
アルミ放熱板の切断加工
材料厚み:500μm
切断速度:50mm/sec
銅フレーム切断
切断速度:50mm/sec
フレーム精密切断
チタンのレーザ切断加工 ステンレスのレーザ切断加工 銅のレーザ切断加工
チタン ステンレス
材料厚み:600μm
切断速度:8m/min
チタン板の形状切断
材料厚み:150μm
切断速度:15m/min
ステンレスの形状切断
材料厚み:300μm
切断速度:240mm/sec
銅基板の高速切断加工
SUS304のレーザ切断加工 窒化珪素のレーザ切断加工 精密機器部品のレーザ切断加工
SUS304 窒化珪素(Si3N4 金属部品
材料厚み:100μm
入射加工径:30μm
出射加工径:20μm
材料厚み:1.5mm
切断速度:50mm/sec
窒化珪素(Si3N4)切断加工
精密機器部品の形状切断
アルミ管への穴あけ、スリット切断 sp sp
アルミニウム    
アルミ管への穴あけ、スリット切断
プレス加工の困難なパイプ材
へ自由なパターンで加工が可能
   
マグネシウム合金の切断加工 sp
マグネシウム合金  
マグネシウム合金の切断加工
マグネシウム合金は燃焼しやすい材料のため、
機械加工だと加工中に燃焼したり、たまった切りくずに
引火したり、水に触れると化学反応が起こり発火の原因
となる。レーザ加工では切りくずの管理は必要ない。
 

  • 切断加工 加工実験のご相談
  • 切断加工 レーザ切断機 ご提案

参照:レーザ切断加工について(レーザ加工基本情報)

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レーザ切断加工の加工例のアプリケーション情報をPDFでご確認いただけます。
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