レーザ溝あけ加工の加工例

レーザによる溝あけ加工には、溝掘り加工、薄膜除去加工、パターニング加工、
スクライビング加工など用途に応じた工法があり、いずれも加工タクトが重要視されます。

また、材料の吸収特性に応じたレーザ光の選択や短パルス化により
熱影響の少ない加工を行い、加工品質の向上が可能となります。
さらに、光学系により、溝底面のフラット化や加工深さを制御することが可能になります。

レーザ溝あけ加工の加工例の特徴

  1. ドライプロセスで非接触加工ができるためエッチングのように液体などの加工補助材を必要としない。
  2. 微細な溝幅の加工を行うことができる。
  3. オートメーション化が容易である。
  4. 生産タクト向上を図ることができる。
  5. 深さ制御、加工形状の制御が可能。

レーザ加工では、非金属や金属に対し非接触で高速に溝あけ(スクライビングやパターニング)加工を行うことができます。
ここでの加工例は本の一例に過ぎません。
加工幅、加工タクト、加工品質など溝あけ加工に関する要望を材料の情報と共にお聞かせ下さい。
レーザ加工で実現するためのご提案をさせて頂きます。

各種材料へのレーザ溝あけ加工の加工例

サファイアのレーザ溝あけ加工1 耐熱ガラスのレーザ溝あけ加工 サファイアのレーザ溝あけ加工2
サファイア 耐熱ガラス サファイア
材料厚み:500μm
加工サイズ:1mm□
100μm残しでクラックなし
材料厚み:300μm
レーザエッチング加工
材料厚み:500μm
溝幅:86μm
深さ:50μm
溝ピッチ:100μm
狭ピッチV溝加工

セラミックスのレーザ溝あけ加工 マシナブルセラミックスのレーザ溝あけ加工 耐熱ガラス Pyrexのレーザ溝あけ加工
セラミックス マシナブルセラミックス 耐熱ガラス Pyrex
材料厚み:2mm
1.8mm深さ(0.2mm残)の
ザグリ加工
材料厚み:380μm
加工サイズ:500μm□
深さ200μm-□100μm×9穴
材料厚み:300μm
左:深さ220μm
  深さ110μm
右:高精度な深さ制御
  (数μmレベル)加工

耐熱ガラス ソーダライムのレーザ溝あけ加工 樹脂 ポリイミドのレーザ溝あけ加工 狭ピッチスリットパターンのレーザ溝あけ加工
耐熱ガラス ソーダライム 樹脂 ポリイミド 樹脂 ポリイミド
材料厚み:300μm
溝幅:25μm~100μm
マイクロ流路加工
材料厚み:100μm
幅:40μm
ピッチ:80μm
材料厚み:5μm
スリット幅:24μm
狭ピッチスリットパターン加工
(残し幅6μm)

各種溝あけ加工用途

太陽電池スクライビングのレーザ溝あけ加工 太陽電池エッジアイソレーションのレーザ溝あけ加工 太陽電池エッジデリーションのレーザ溝あけ加工
太陽電池スクライビング 太陽電池エッジアイソレーション加工 太陽電池エッジデリーション加工
溝幅:30μm
加工速度:1000mm/sec
溝幅:30μm
加工速度:1200mm/sec
溝幅:500μm
加工速度:4000mm/sec

TFTリペアのレーザ溝あけ加工 導電膜除去加工 ITO膜除去加工
TFTリペア加工 導電膜除去加工 ITO膜除去加工
3波長による材料選択加工 除去加工幅:20μm 除去加工幅:40μm

アルミナ基板のレーザ溝あけ加工 アルミ管への穴あけ、スリット切断 sp
アルミナ基板 アルミニウム  
溝幅30μm以下
アルミナ基板の高品質溝あけ加工
アルミ管への穴あけ、スリット切断
プレス加工の困難なパイプ材
へ自由なパターンで加工が可能
 

  • 溝あけ加工 加工実験のご相談
  • 溝あけ加工用 レーザ加工装置ご提案

参照:レーザ溝あけ加工について(レーザ加工基本情報)

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