レーザ加工例
レーザ加工には穴加工や切断加工、溝加工や溶接加工などいくつかの種類があります。
ここでは材料別に加工例を紹介していきます。
半導体
シリコン
t=300μm
Φ50μm
シリコン
t=300μm
Φ60μm
シリコン
t=260μm
Φ100μm
シリコン
t=600μm
切断
ガラス・サファイア
耐熱ガラス
t=300μm
Φ100μm
サファイア
t=1mm
切断
金属
SUS
t=4mm
Φ70μm
SUS
t=100μm
Φ30μm
SUS
t=100μm
Φ135μm
SUS
t=1.3mm
Φ95μm
銅箔
t=10μm
Φ10μm
チタン合金
t=600μm
切断
セラミック
窒化ケイ素
t=125μm
Φ100μm
アルミナ
t=100μm
Φ50μm
アルミナ
t=500μm
Φ150μm
アルミナ
深さ5µm
幅10µm
窒化ケイ素
t=1.5mm
切断
アルミナ
t=400μm
切断
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