![](../image/LA_TOP_00B.jpg)
レーザ加工例
![](img/LA_Sample_01.jpg)
レーザ加工には穴加工や切断加工、溝加工や溶接加工などいくつかの種類があります。
ここでは材料別に加工例を紹介していきます。
半導体
![シリコン](img/Semicon_01_Si_Hole.jpg)
シリコン
t=300μm
Φ50μm
![シリコン](img/Semicon_02_Si_Hole.jpg)
シリコン
t=300μm
Φ60μm
![シリコン](img/Semicon_03_Si_Hole.jpg)
シリコン
t=260μm
Φ100μm
![シリコン](img/Semicon_04_Si_Cut.jpg)
シリコン
t=600μm
切断
ガラス・サファイア
![ガラス](img/Glass_01_HR_Hole.jpg)
耐熱ガラス
t=300μm
Φ100μm
![サファイア](img/Sapphire_01_SS_Cut.jpg)
サファイア
t=1mm
切断
金属
![SUS](img/Metal_01_SUS_Hole.jpg)
SUS
t=4mm
Φ70μm
![SUS](img/Metal_02_SUS_Hole.jpg)
SUS
t=100μm
Φ30μm
![SUS](img/Metal_03_SUS_Hole.jpg)
SUS
t=100μm
Φ135μm
![SUS](img/Metal_04_SUS_Hole.jpg)
SUS
t=1.3mm
Φ95μm
![銅箔](img/Metal_05_Cu_Hole.jpg)
銅箔
t=10μm
Φ10μm
![チタン合金](img/Metal_06_TiAroi_Cut.jpg)
チタン合金
t=600μm
切断
セラミック
![窒化ケイ素](img/Ceramics_01_SiN_Hole.jpg)
窒化ケイ素
t=125μm
Φ100μm
![アルミナ](img/Ceramics_02_Al2O3_Hole.jpg)
アルミナ
t=100μm
Φ50μm
![アルミナ](img/Ceramics_03_Al2O3_Hole.jpg)
アルミナ
t=500μm
Φ150μm
![アルミナ](img/Ceramics_04_Al2O3_Sclive.jpg)
アルミナ
深さ5µm
幅10µm
![窒化ケイ素](img/Ceramics_05_SiN_Cut.jpg)
窒化ケイ素
t=1.5mm
切断
![アルミナ](img/Ceramics_06_Al2O3_Cut.jpg)
アルミナ
t=400μm
切断