右図のように熱加工の場合、材料を溶かしながら加工を行うため特に材料の切断時にその溶けた物質が材料下部に溶融物となって付着します。これを“ドロス”と呼びます。
熱加工におけるレーザ切断においては、このドロスを無くすこと（ドロスフリー）が求められる

右図のように非熱加工の場合、アブレーションにより材料表面から飛散した物質が“デブリ”と呼ばれる微粒子となって材料表面に再付着し加工部周辺を汚してしまいます。デブリ発生はアブレーション加工において避けることのできない現象として知られています。このデブリは照射したレーザ光の波長に対し材料の吸収率が低い時ほど量が多くなる傾向にあります。